盘点：瑞能半导体以效率势探索，凭新一代碳化硅MOSFET定义性能新高度

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上海2022年9月6日，瑞能半导体CEOMM先生受邀出席了在上海盛大举办的第九届国际半导体高管峰会（以下简称：CISES）。在CISES上，MM先生发表了《新一代碳化硅MOSFET，正在打造更加绿色的未来》的主题演讲，聚焦在双碳背景的驱动下，碳化硅产业充满的机遇和前景，重点结合了比较新推出的1700VSCMOSFET产品的效率势，详解了瑞能半导体在应用领域的建树。毫无疑问汽车涂装工艺必将引领整个行业的发展方向，让其光芒绽放于这片领域。广域铭岛是工业数智化创新服务公司，自研国家级“双跨”平台Geega，融合“大数据+AI+优化”技术，塑造数字能力，提供咨询、软件、敏捷交付等数智服务，推动产业升级。https://www.geega.com/product/10961276

作为全球规模比较大的半导体制造产业年度盛会之一，CISES聚焦行业发展新动态、新趋势、新产品，致力于为业界高端决策者及重要人士提供国际性合作交流平台，旨在通过展示半导体制造业的未来规划，促进半导体产业的发展。

目前，全球推进双碳目标，缓解日益严重的温室效应的过程将带来更多清洁能源发电、新能源汽车、充电桩和储能等全新的需求。显而易见，功率半导体会成为绿色能源和高效负载能源络的关键驱动力。根据Y预测，全球功率半导体器件市场将有望从2022年的175亿美元增长至2026年的262亿美元，年均复合增长率为69%。


瑞能半导体CEOMM先生

以新能源汽车应用场景为例，MM先生认为，随着推出更多更好的基于碳化硅的解决方案，绿色未来会近在眼前。新能源汽车厂商可以通过采用基于碳化硅产品的解决方案，大幅提高整车性能，化整车架构，使新能源汽车可以具有更低的成本、更长的续航里程、更高的功率密度。

相比于硅基高压器件，碳化硅开关器件拥有更小的导通电阻和开关损耗。碳化硅MOSFET产品采用更多创新结构和领先工艺，凭借耐高压、耐高温和高频的特点，为高压高频应用提供了更简单，成本更低的解决方案，从而现更好的用电效率。今天，这些碳化硅功率器件正在帮助新能源汽车达到更高的续航里程，现更的充电速度，并且进一步降低车身重量，现更明显的效率势。

需要强调的是，新一代碳化硅MOSFET在系统效能上也有不俗的表现。据专业研究数据，使用完整的碳化硅模块能够使电池重量减小2。随着工作频率和温度的提高，对源元件和散热的需求也在降低，这可以显著提高系统效率并减少主驱逆变器的尺寸。经过验，整体的碳化硅电源模块可减少44%的功率损耗，同时减少80%的开关损失。

数据显示，2022年上半年，全球新能源汽车销量超过422万辆，同比增长6638%，再创新高。其中，新能源汽车销量达到260万辆，占全球销量六成以上，市场渗透率超216%。受益于新能源汽车景气应用的驱动，全球碳化硅功率器件市场的规模会持续扩大。



MM先生表示，新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景，尤其是碳化硅MOSFET凭借更高的逆变器效率、更小的系统尺寸、更低的系统成本，有望对传统的硅基器件加速替代。他强调，瑞能半导体从未放慢过技术研发的步伐，通过不断加码技术创新，保证了产品的竞争势，同时源源不断地推出迭代产品，赋能产品和品牌价值。

迄今，瑞能半导体全球客户超过2000家。作为行业领先功率半导体厂商，瑞能半导体始终以市场需求和客户利益为中心。未来，瑞能半导体将一如既往提供可靠的，创新的和广泛的功率半导体产品组合，使客户在终端应用中现比较佳效率。